COB LED

Die Chip-on-Board-Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist ein Verfahren zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter-Chips auf Leiterplatten zu einer elektronischen Baugruppe.[1] Heute verwendet man den Begriff COB für alle Baugruppen, die den nackten Halbleiter beinhalten, während man darunter ursprünglich ausschließlich Baugruppen mit Chip-and-Wire-Technik verstand.

Als Vorteil dieses Verfahrens ergibt sich eine höhere Taktfrequenz aufgrund von kürzeren Wegen zwischen Chip und Leiterplatte. Weiterhin kommt es zu einer besseren thermischen Anbindung zwischen dem Chip und der Leiterplatte, hierbei trägt das Vergussmaterial ebenfalls zur Wärmeableitung auf die Leiterplatte bei. Im Vergleich zu Chips im Gehäuse wird weniger Platz benötigt, damit eine höhere Integrationsdichte auf der Leiterplatte und preiswertere Herstellung. Darüber hinaus kann durch Parallelschaltung mehrerer Bonddrähte ein geringer elektrischer Widerstand erreicht werden, was im Bereich der Leistungselektronik zu geringeren thermischen Verlusten führt.(Quelle: Wikipedia)

 

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